महापौर ने हाई टेंशन एवं लो टेंशन लाईन शीघ्र भूमिगत करने अंडर ग्राउंड केबलिंग का कार्य किया भूमिपूजन
हाईटेंशन एवं लो टेंशन लाईन शीघ्र होगी भूमिगत, मिलेगा स्मार्ट रोड का सुन्दर विकसित स्वरूप0
रायपुर. नगर पालिक निगम रायपुर के महापौर श्री एजाज ढेबर ने रायपुर स्मार्ट सिटी लिमिटेड की अंडर ग्राउंड केबलिंग योजना के अन्तर्गत लगभग 8 करोड़ 30 लाख रूपये की लागत से जयस्तम्भ चौक से फाफाडीह चौक तक हाई टेंशन और लो टेंशन विद्युत पावर लाईन को भूमिगत करने कार्य योजना का श्रीफल फोड़कर एवं कुदाल चलाकर रायपुर स्मार्ट सिटी लिमिटेड के कार्यपालन अभियंता श्री पंकज कुमार, सहायक अभियन्ता श्री राजेश राठौर, उप अभियन्ता श्री शुभम तिवारी सहित अन्य सम्बंधित अधिकारियों एवं कर्मचारियों की उपस्थिति में किया. महापौर श्री एजाज ढेबर ने रायपुर स्मार्ट सिटी लिमिटेड के सम्बंधित अधिकारियों को जयस्तम्भ चौक से फाफाडीह चौक तक अंडर ग्राउंड केबलिंग का कार्य प्रारम्भ करके सतत मॉनिटरिंग करते हुए तय समयसीमा के भीतर उच्च स्तरीय गुणवत्ता सहित जनहित में जनसुविधा विस्तार की दृष्टि से तेजी से रायपुर के मुख्य मार्ग को स्मार्ट रोड का सुन्दर विकसित स्वरूप देने प्राथमिकता से पूर्ण करवाना सुनिश्चित करवाने निर्देशित किया.
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